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根据市场研究机构的预测预计预测，

在2025-2026年间，驾驶加速XM风险L3级别自动驾驶的发展广泛应用将促使大算力芯片成为市场的主流。同时，到年大算达L4及L5级别的全球算力需求将进一步提升芯片性能。预计2024年全球智能驾驶大算力芯片市场份额将达约15%，力芯而随着L3级智能驾驶的片市快速落地，该数据将在2027年提升到57%。场份其中，市场超大算力芯片（>500TOPS）的预测预计市场份额预计将达到4%。

随着自动驾驶技术从L2跃升至L3及以上，驾驶加速智能驾驶芯片的发展算力需求呈现出指数级增长。L2级别通常需要的到年大算达算力在10TOPS以下，而L3及以上级别则需达到100TOPS甚至1000TOPS。全球XM风险英伟达的OrinX芯片（254TOPS）和Thor芯片（最高2000TOPS）是当前大算力芯片的典型代表，已广泛应用于主流车型中。此外，特斯拉的FSD芯片和华为的MDC智驾平台也在实际应用中显现优越性能。

为了提高算力和能效比，智能驾驶芯片需要升级制程。先进的制程能够提高晶体管密度，从而降低功耗并提升性能。过去几年，7nm制程已成为主流，未来随着L3的实施，5nm及以下制程将成为下一代智能驾驶芯片的标准配置，特别是在L4及以上的自动驾驶应用中，如英伟达的Thor系列。然而，制程的代工风险（如地缘政治因素）可能会影响国产智能驾驶芯片的发展。

智能驾驶系统通常涉及感知、决策和控制多个模块，传统方案需要多颗芯片，这增加了系统复杂性和成本。而高集成化的智驾芯片使其可以同时支持这三种功能。未来，随着算力的提升，智能驾驶芯片将向更高集成化发展，同时模块化设计也将成为趋势，以适应不同级别的自动驾驶需求。

根据市场研究的数据，2024年全球智能驾驶先进制程芯片（≤7nm）市场份额约为58%。预计随着芯片向集成化与模块化的加速迭代，车规级智能驾驶芯片的5nm制程将在2026年普及，届时采用先进制程的智能驾驶芯片市场份额预计将超过75%。

从长远来看，智能驾驶与智能座舱功能的融合是未来智能汽车的发展趋势。芯片厂商需提供高性能、低功耗的集成化解决方案。芯片的驾舱一体化能够显著降低系统复杂性和成本，以推动高阶智能驾驶的普及。高通的Snapdragon Ride平台和英伟达的Thor芯片均已在这一领域有所布局。此外，更高算力的智能驾驶芯片往往伴随高功耗，因此优化能效比成为提升芯片竞争力的关键。特斯拉的FSD芯片和地平线的征程系列芯片在能效比方面都表现优异。业内专家认为，未来芯片厂商需要在提升算力的同时，依托架构创新和制程升级来优化能效比，以满足智能汽车对低功耗的需求。

(责任编辑：XM官网活动)